| 企业等级: | 商盟会员 |
| 经营模式: | 生产加工 |
| 所在地区: | 广东 佛山 |
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氧化铝陶瓷片以其出色的电阻耐高压特性,在电源模块等电子领域应用中展现出广泛的前景。氧化铝陶瓷是一种由高纯度氧化铝和其他添加剂经过精密工艺烧结而成的材料。其具有高电阻率、低介电常数以及高度的结晶度和致密性等特点,这些的物理和化学结构赋予了它的绝缘性能和耐压能力。根据GB/T5593-1999规定:“氧化铝陶瓷DC条件下的耐压试验应大于18KV/mm”,而实际应用中,的(如含量达到95%以上)的氧化铝陶瓷片的耐压性能甚至可达30﹨~40KV/mm的水平;同时一般能承受数千伏至十几千伏的电压而不被破坏或产生明显的电流泄漏现象,确保了其在电气环境中的稳定性和安全性。此外,它的耐磨性和不变形特点也使其在长期使用过程中能够保持良好的机械和电学稳定性。凭借这种优异的特点使其在电力行业中被用作制造各种要求极高的电器元件和部件的理想选择之一——比如用于制作电容器基板和高频电路中的隔离层以增加电容器的储能密度和工作电压范围并减少能量损失提等等方面都有显著成效。而在半导体生产线上更是有着的重要作用—几乎覆盖所有半导体制造设备的关键部位上均有采用此材料进行加工处理来提升整体设备的运行效率和产品质量水平及延长使用寿命等方面都有着极其重要且深远意义的价值体现!

以下是陶瓷线路板的制作工艺流程(约380字):1.基板制备-材料选择:常用氧化铝(Al?O?)或氮化铝(AlN)陶瓷粉体,依据导热/绝缘需求定制配方。-流延成型:粉体与粘结剂混合成浆料,通过流延机形成薄片(0.1-1mm),干燥后裁切。-高温烧结:在1600°C以上惰性气氛中烧结,形成致密、高强度的陶瓷基板。2.金属化处理-DPC(直接镀铜)工艺:-表面活化:基板超声清洗,溅射钛/铜种子层。-图形电镀:贴干膜→曝光显影→电镀加厚铜层(10-100μm)→去膜蚀刻多余铜。-厚膜工艺:印刷钨/钼锰浆料→高温共烧(>1500°C)形成电路。3.图形转移-激光直写:对DPC基板用紫外激光直接刻蚀铜层,精度达20μm。-光刻工艺:涂光刻胶→曝光→显影→蚀刻→去胶,实现精细线路。4.表面处理-化学镀镍/金:在铜电路上沉积镍层(防扩散)和金层(,提高焊性)。-OSP或沉银:低成本替代方案,压力陶瓷电阻生产商,保护焊盘。5.后加工-激光钻孔:加工微孔(孔径50-150μm)用于层间互联。-切割分板:金刚石砂轮或激光切割,边缘崩缺-端电极制作:侧壁印刷导电浆料,实现三维互联。6.检测与测试-AOI检查:自动光学检测线路缺陷。-电性能测试:用飞针测试仪验证导通/绝缘性。-可靠性验证:热冲击(-55~125°C循环)、高温高湿试验(85°C/85%RH)。优势工艺聚焦高热导率(AlN达170W/mK)、低CTE匹配芯片、高频稳定性,适用于功率模块、射频器件等领域。关键控制点在于烧结致密度、金属-陶瓷结合强度及微细线路精度。

陶瓷电阻片:电阻技术革新工业升级在电子元器件领域,电阻作为电流调控的部件,油位传感器用厚膜电阻片,其性能直接影响设备的稳定性和效率。近年来,陶瓷电阻片凭借的材料特性与结构设计,成为电阻领域的革命性突破,广泛应用于新能源、工业自动化、航空航天等领域,重新定义了电阻的标准。材料创新:突破传统电阻的局限传统电阻多采用碳膜、金属膜或线绕结构,存在耐温性差、功率密度低、易老化等缺陷。陶瓷电阻片以金属氧化物陶瓷复合材料为,压力陶瓷电阻厂,通过高温烧结工艺形成致密的三维网状结构,兼具陶瓷的高硬度、耐腐蚀性与金属的导电性。其的复合相微观结构可有效分散电流冲击,显著提升抗脉冲能力,耐受电压可达数千伏,远超传统电阻的极限。性能优势:高温、高功率、高稳定性陶瓷电阻片的性能优势体现在三大维度:1.耐高温:工作温度范围扩展至-55℃至+1000℃,可在环境下稳定运行,尤其适用于电动汽车电机控制、工业电炉等高温场景。2.高功率密度:通过优化散热结构,其功率密度较传统电阻提升3-5倍,体积缩小50%以上,为设备小型化提供可能。3.长寿命与低漂移:电阻值温漂系数(TCR)低于±50ppm/℃,老化率小于0.1%/年,北川压力陶瓷电阻,保障精密仪器的长期可靠性。应用场景:推动产业技术升级陶瓷电阻片已逐步替代传统电阻,成为制造领域的关键组件:-新能源领域:用于新能源汽车的电池管理系统(BMS)、充电桩浪涌保护,耐受瞬时大电流冲击;-工业自动化:在变频器、伺服驱动中实现电流采样与能耗控制;-航空航天:适应真空、辐射等严苛环境,保障电源系统的稳定性。行业意义:绿色与的未来陶瓷电阻片的无铅化设计与长寿命特性契合绿色制造趋势,减少电子废弃物产生。随着5G通信、智能电网等新兴领域对高可靠性元器件的需求激增,陶瓷电阻片的技术迭代将持续推动电子产业向化、集成化发展。作为电阻技术的里程碑,陶瓷电阻片不仅填补了传统产品的性能短板,更以颠覆性创新为工业升级注入新动能,成为现代电子设备不可或缺的“隐形守护者”。


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