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电加热片利用云母板（云母片）良好的绝缘性能和其耐高温性能，它以云母板（片）为骨架和绝缘层，辅以镀锌板或不锈钢板作支持保护，可做成板状、片状、圆柱状、圆锥状、筒状、圆圈状等各种型状的加热器件。正常表面负荷2.5-3W，可耐温500℃。

加热片特点编辑1．省成本，长寿命，不需要专门的温控器和热电阻热电偶等温度传感器进行温度反馈即能对加热器进行发热控制，它的温度调节是靠自身的材料特性，从而使本产品具有远大于其它加热器的使用寿命。升温迅速、遇风机故障时也能自控温度、使用寿命长2．安全，绿色环保，加热器本体的设计加热温度在200摄氏度以下的多档次，任何情况下本体均不发红且有保护隔离层，任何应用场合均不需要石棉等隔热材料进行降温处理，可放心使用不存在引发火灾的问题。5μm)或更厚一些，而薄膜元件的膜层一般小于1μm，作为导带还可薄至3nm左右，薄膜技术主要采用蒸发和溅射工艺成膜。3．节约电能，比较电热管和电阻丝加热产品，它是靠材料自身的特性，根据环境温度的改变来调节自身的热功率输出，所以它能将加热器的电能消耗优化控制在至小，同时高发热效率的材料也大幅提升了电能的利用效率

集成电路工艺(integrated circuit technique )是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。陶瓷加热器是一种高温度长寿命的加热器，现代工业中越来越高的工作温度需求，陶瓷加热器都能适应，尤其是化工化纤、工程塑料、塑料机械、电子、食品以及各种管道加热等。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。

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线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。