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发布时间:2022-03-12 03:53:00 作者:厚博电子
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PTC陶瓷加热片外压铝壳介绍
一、用途及特点 外压铝壳型PTC 加热器,特点是结构简单,容易安装,自动恒温,不需要温度控制,安全,寿命长。1-2005、《家用和类似用途电器安全室内加热器的特殊要求》GB4706。加热液体的PTC,在没有液体时,也不会损坏。产品终端温度低于290℃的场合,使用PTC加热有很大优势。主要用途:直发器,卷发器,熔蜡器,蒸汽发生器,开水器、热水器,保温杯、热奶器,咖啡加热器,过胶机,热熔胶***,巧克力挤出器。
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按厚膜的性质和用途,所用的浆料有五类:导体、电阻、介质、绝缘和包封浆料。
导体浆料用来制造厚膜导体,在厚膜电路中形成互连线、多层布线、微带线、焊接区、厚膜电阻端头、厚膜电容极板和低阻值电阻。显然,压力、重量、流量等可先换成机械位移,然后通过电位计转换成电信号。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线,有时还用来焊接上金属盖,以实现整块基片的包封。厚膜导体的用途各异,尚无一种浆料能满足所有这些用途的要求,所以要用多种导体浆料。对导体浆料的共同要求是电导大、附着牢、抗老化、成本低、易焊接。常用的导体浆料中的金属成分是金或者金-铂、钯-金、钯-银、铂-银和钯-铜-银。
在厚膜导体浆料中,除了粒度合适的金属粉或金属有机化合物外,还有粒度和形状都适宜的玻璃粉或金属氧化物,以及悬浮固体微粒的有机载体。玻璃可把金属粉牢固地粘结在基片上,形成厚膜导体。常用无碱玻璃,如硼硅铅玻璃。
厚膜电阻是厚膜集成电路中发展早、制造水平的一种厚膜元件,可以制造各种电阻。对厚膜电阻的主要要求是电阻率大、阻值温度系数小、稳定性好。
与导体浆料相同,电阻浆料也有三种成分:导体、玻璃和载体。但是,它的导体通常不是金属元素,而是金属元素的化合物,或者是金属元素与其氧化物的复合物。常用的浆料有铂基、钌基和钯基电阻浆料。
集成电路工艺(integrated circuit technique )是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上,再用适当的工艺进行互连,然后封装在一个管壳内,使整个电路的体积大大缩小,引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初,是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。加热片大概的类型以及特点就有这些了,在选用的时候一定要根据自己的需求来进行合理的选择。
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线路板从发明至今,其历史60余年。历史表明:没有线路板,没有电子线路,飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。道理是容易理解的。芯片,IC,集成电路是电子信息工业的粮食,半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平,引导电子信息产业的发展。而半导体(集成电路、 IC)的电气互连和装配必须靠线路板。正如日本《线路板集》作者小林正所说:'如果没有电脑和资料,电子设备等于一个普通箱子;如果没有半导体和线路板,电子元件就是块普通石头。' PCB在中国是充满希望的产业,每年会有二位数字的增幅,许多国外订单投入中国,机遇是存在的。 比如:电脑里的主板是线路板 显卡也是线路板 总之线路板只是完成电器功能的一个放置零件及电线的地方。国际主流实验室研究表明,电磁炉的辐射仅为手机打电话时辐射的1/15,所以,并不能对人体产生较大伤害。 几乎任何的电器都有PCB 它的制作流程一般是:资料原材料丝网印刷贴片机贴片 回流焊 视检 手插 波峰焊 视检 测试 组装 包装 。
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