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发布时间：2022-02-03 01:09:00 作者：厚博电子
电气性能：
| 耐磨性 | ≥500萬次 | 以符合本産品標准的耐磨性測試夾具裝配固定好元件，啓動耐磨實驗進行耐磨性測試，每兩個行程（即一個來回）爲1次，依次類推進行反複實驗。500萬次後産品指標符合要求。 |
| 性度 |
≤2% |
以符合本産品標准的耐磨性測試夾具裝配固定好元件進實驗，檢測産品在不同度時的阻輸出曲與理想擬合直小偏差的比值。 |
| 絕緣阻 | ≥1000MΩ | 在基片與間施加100V直流壓，通1.0min後測試絕緣阻值。 |
| 耐焊接 |
外觀損傷 △R≤±（1.0%R+0.05Ω） |
將元件浸入焊料槽內深達10mm，焊料槽內溫度爲270±5℃，浸入時間10s±1s,在室溫放置1～2小時。用溶劑將多余焊劑清洗衣掉，然後測量阻值。 |
在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；折叠功能强大自主设计研发的同轴视频自动校正对位：减少人为对位误差，降低调机时间同时具有激光划片和打标功能支持外接GPIB设备，可通过外接GPIB设备进行各种负载的参数设置。烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。 [3]
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型規格 |
鍵參數
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12009A
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■基材Substrate material: 0.125mm 薄膜 Polyimide Film ■阻值及精度Resistance&Tolerance; 阻代 阻值範圍(Ω) R1 3.74K±15% R2 0.3K±15%
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