工艺技术常用指南「厚博电子」

厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。这个电压呈线性变化，所以传感器叫做线性输出型节气门位置传感器。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料电阻片产品特性：

●工作溫度範圍：–40℃～125℃;

●基片材料：96%AL2O3陶瓷基片、聚酰薄膜、環氧PCB板、耐塑料PVC;

●導體材料：Ag/Pd,導性能好，可耐焊性能優越;

●阻體材料：導材料，耐磨性能好；

●耐磨指標：500萬次（銀鎘觸點或不繡、接觸壓力爲0.15±0.05N);

在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。05Ω）將元件浸入焊料槽內深達10mm，焊料槽內溫度爲270±5℃，浸入時間10s±1s,在室溫放置1～2小時。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。 [3]

采购贴电阻片的几个技巧

(1)根据电子设备的技术指标和电路的具体要求选用电阻的型号和误差等级。

(2)为提高设备的可靠性，延长使用寿命，应选用额定功率大于实际消耗功率的1.5-2倍。电阻装接前应进行测量、核对。