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电位器之端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。插脚式端子焊接时应在235℃±5℃，3秒钟内完成，焊接应离电位器本体1.5MM以上，焊接时勿使用焊锡流穿线路板；厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm。焊线式端子焊接时应在350℃±10℃，3秒钟内完成。且端子应避免重压，否则易造成接触不良机传感器厚膜印刷片,电位器碳膜片,家用电位器碳膜片,西班牙电位器碳膜片,调位电位器碳膜片,对讲机电位器碳膜片,仪器仪表电位器碳膜片,调光电位器碳膜片,游戏手柄摇杆电位器碳膜片,线路板碳膜厚膜印刷片,线路板高阻印刷片,电位器碳膜片,塑封电位器碳膜片

厚膜电阻,油量传感器电阻片,LED厚膜,发生器陶瓷片,电动调速电路,FPC线路板,片,除静压电阻,定影器加热,节气位置传感器电阻片,模块厚膜电路电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂，否则将助长金属氧化与材料发霉；碳晶板之所以能够对物体起到迅速升温的作用，就在于其100%的电能输入被有效的转换成了超过60%的传导热能和超过30%的红外辐射能。避免使用劣质焊剂，焊锡不良可能造成上锡困难，导致接触不良或者断,电动工具开关调速电路,线路板,合金丝电刷片,陶瓷加热片,空调调节器电阻片,能厚膜电路,B线路板,冲压电刷片,不锈钢加热片,踏板传感器电阻片,射频天线厚膜电路,压力传感器厚膜电路,电阻片,机油压力厚膜电路,塑料电阻片,车传感器电阻片,油量传感器电阻片,电阻片,碳膜电阻

我国电子浆料的应用上主要以导体浆料(银浆、铝银浆)为主，其他浆料应用上还不到位，这主要是我国追求低成本的原因。

电子浆料作为一种新型材料，远远优异于传统电路器材(如电阻丝、电热管等)，且具有环保、和节能等特点，其成本也与传统材料接近，无疑将是将来的主要应用方向。

当前，我国国内对新的的电子浆料的需求越来越大，因此，在借鉴国际上电子浆料发展的经验，钨浆料和钼锰浆料等新的电子浆料也已经进入到，并且国内也有部分厂家能够生产这两种的电子浆料。

钨浆料钨浆料广泛运用在高温共烧和陶瓷金属化上。例如:MCH陶瓷发热片，SMD陶瓷基座，陶瓷封装等。

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1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。

2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。

3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。

4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。

5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。

6.适用于1300℃到1700℃的高温。

钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料，可用作为氮化铝，氮化硅，氧化铍，氧化铝基片的表面导体层。折叠

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