***金属电阻片节气位置传感器电阻片「厚博电子」

大功率电阻 的 详 细 说 明

产品型号：主要生产0603、0805、1206、1210、 1812、2010、2512;产品描述：体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动装贴设备匹配●适于作电流探测用电阻器,如电源电路、发动机用电路等●机械强度高、高频特性***●高功率●符合ROHS指令要求

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1、

接触电阻的作用

由于谈膜片的微观表面凸凹不平，电刷表面氧化、吸附杂质和气体分子等等，都会导致电刷与谈膜片之间不能很好地接触，而在接触形成接触电阻，当电刷运动并有电流通过时，因为接触电阻变化引起电压起伏，形成动噪声。

2、

当电刷以比较快的速度滑动或碳膜片表面有缺陷时（例如，碳膜片是由不同电阻率的电阻段构成，在段与段之间的交接区和电阻体两端与银端子之间的交接区都形成了电阻梯度变化，特别在高阻段的交接出等），将使电刷跳离电阻体，引起接触瞬间中断，电阻值变化，同时由于电位分布不均匀，电位梯度严重起伏，二而形成较大的动噪声。在发动机运转时不能拔下任何传感器插头，否则会在电脑中显现人为的故障代码，影响维修人员正确地判断和排除故障。

厚膜混合集成电路的发展

　　目前，厚膜混合集成电路也受到巨大竞争威胁。印刷线路板的不断改进追逐着厚膜混合集成电路的发展。在变化迅速和竞争激烈的情况下，必须进一步探索厚膜混合集成电路存在的问题与对应采取的措施：

　　· 开发价廉质优的各种新型基板材料、浆料与包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 环氧树脂板等，贱金属系浆料、树脂浆料等，高温稳定性良好的包装材料与玻璃低温包封材料等。

　　· 采用各种新型片式元器件，如微型封装结构器件(SOT)，功率微型模压管，大功率晶体管，各种半导体集成电路芯片，各种片式电阻器、电容器、电感器与各种片式可调器件、 R 网络、 C 网络、 RC 网络、二极管网络、三极管网络等。

　　· 开发应用多层布线、高密度组装和三维电路，向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路发展。

　　· 充分发挥厚膜混合集成电路的特长，继续向多功能、大功率方向发展，并不断改进材料和工艺，进一步提高产品的稳定性和可靠性，降低生产成本，以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。

　　· 在利用厚膜集成技术的基础上，综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术，制备多品种、多功能、、低成本的微型电路，如厚膜微片电路、厚薄膜混合集成电路、厚膜传感器及其它各种新型电路等。

　　推广 CAD、CAM与CAT 技术在厚膜混合集成电路设计和制造过程中的应用，生产工艺逐步向机械化、半自动化、全自动化方向过渡，不断提高生产效率、降低生产成本与改善厚膜混合集成电路的可靠性