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印刷加工质量放心可靠「在线咨询」

发布时间:2021-05-01 02:09:00        作者:厚博电子












电阻和电位器的分类与选用

1.5.1  电阻的分类

电阻分类方法较多,可按不同的原则进行分类。

1.按材料分类

–电阻按材料可分为三类:合金型电阻、薄膜型电阻和合成型电阻。

–合金型电阻:用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成的电阻,如线绕电阻、精密合金箔电阻等。

按材料分类

薄膜型电阻:在玻璃或陶瓷基体上沉积一层电阻薄膜,膜厚一般在几微米以下。薄膜材料一般有金属膜、碳膜、化学沉积膜、金属氧化膜等。

合成型电阻:电阻体本身由导电颗粒和有机(或无机)粘接剂混合而成,可制成薄膜和实芯两种,常见有合成膜电阻、实芯电阻。

按用途分类

电阻按用途可分为八类:通用型电阻、精密型电阻、高频型电阻、高压型电阻、高阻型电阻、敏感型电阻、熔断型电阻、集成电阻。

通用型电阻:指符合一般技术要求的电阻,额定功率范围为0.05~2W,阻值为1Ω~22MΩ,允许偏差为±5%、±10%、±20%等。




1. 电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成,应避免与以下物品接触:氨水,其它胺类,碱水溶液,芳香族碳氢化合物,酮类,脂类的碳氢化合物,强烈化学品(酸碱值过高)等,否则会影响其性能。

  2. 电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂,否则将助长金属氧化与材料发霉;避免使用劣质焊剂,焊锡不良可能造成上锡困难,导致接触不良或者断路。

  3. 电位器之端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。电位器的结构特点——电位器的电阻体有两个固定端,通过手动调节转轴或滑柄,改变动触点在电阻体上的位置,则改变了动触点与任一个固定端之间的电阻值,从而改变了电压与电流的大小。插脚式端子焊接时应在235℃±5℃,3秒钟内完成,焊接应离电位器本体1.5MM以上,焊接时勿使用焊锡流穿线路板;焊线式端子焊接时应在350℃±10℃,3秒钟内完成。且端子应避免重压,否则易造成接触不良。

  4. 焊接时,松香(助焊剂)进入印刷机板之高度调整恰当,应避免助焊剂侵入电位器内部,否则将造成电刷与电阻体接触不良,产生INT,杂音不良现象。

  5. 电位器应用于电压调整结构,且接线方式宜选择“1”脚接地;应避免使用电流调整式结构,因为电阻与接触片间的接触电阻不利于大电流的通过。

  6. 电位器表面应避免结露或有水滴存在,避免在潮湿地方使用,以防止绝缘劣化或造成短路。

  7. 安装“旋转型”电位器在固定螺母时,强度不宜过紧,以避免破坏螺牙或转动不良等; 安装“铁壳直滑式”电位器时,避免使用过长螺钉,否则有可能妨碍滑柄的运动,甚至直接损坏电位器本身。

  8. 在电位器套上旋钮的过程中,所用推力不能过大(不能超过《规格书》中轴的推拉力的参数指标),否则将可能造成对电位器的损坏。

  9. 电位器回转操作力(旋转或滑动)会随温度的升高而变轻,随温度降低而变紧。若电位器在低温环境下使用时需说明,以便采用的耐低温油脂。

  10 电位器的轴或滑柄使用设计时应尽量越短越好。轴或滑柄长度越短手感越好且稳定。反之越长晃动越大,手感易发生变化。

  11 电位器碳膜的功率能承受周围的温度为70℃,当使用温度高于70℃时可能会丧失其功率。




厚膜混合集成电路的工艺过程

  厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。

  制造工艺的工序包括:

  · 电路图形的平面化设计:逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。

  · 印刷网板的制作:将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。

  · 电路基片及浆料的选择:制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。

  · 丝网印刷:使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。

  · 高温烧结:将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结,使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连,并使厚膜电阻的阻值稳定。

  · 激光调阻:使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。

  · 表面贴装:使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上,并经再流焊炉完成焊接,包括焊接引出线等。

  · 电路测试:将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。

  · 电路封装:将测试合格的电路按要求进行适当的封装。

  · 成品测试:将封装合格的电路进行复测。

  · 入库:将复测合格的电路登记入库。


.晶闸管导通的条件是什么?导通后流过晶闸管的电流由哪些因素决定?

答:导通条件:(1)要有适当的正向阳极电压;(2)还要有适当的正向门极电压,且晶闸管一旦导通,门极将失去作用。

2.维持晶闸管导通的条件是什么?怎样使晶闸管由导通变为关断?

答:流过晶闸管的电流大于维持电流IH 。流过晶闸管的电流降低至小于维持电流。

3.型号为KP100—3,维持电流IH = 4mA晶闸管使用在图1-32的各电路中是否合理,为什么?(暂不考虑电压、电流裕量)


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