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1、厚膜技术：用丝网印刷或喷涂等方法，将电子浆料涂覆在陶瓷基板上，制成所需图形，再经过烧结或聚合制造出厚膜元器件和集成电路的技术。

   简称印—烧技术

2、厚膜技术的发展

    厚膜技术起源于古代—唐三彩

?厚膜印—烧技术应用到电路上只有几十年的历史。

?1943年美国Centralab公司为的无线电引信生产了一种小型振荡－放大电路标志着厚膜混合微电路的诞生。

?1948年晶体管的发明使有源器件的体积大大缩小，促进了电路由体积型结构向平面型结构转化，产生了真正意义上的平面化的厚膜混合电路并开始在工业产品和消费类产品中应用。

?1959年大规模厚膜混合集成电路问世，并于1962年开始批量生产。

?1965年美国IBM公司首先将厚膜IC应用于电子计算机并获得成功，厚膜技术和厚膜IC进入成熟和大量应用。

?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。

?1976年混合大规模厚膜IC出现。

?1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。

厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互

连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电

    路单元。

1.2、集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电

路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄

    膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电

路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺

    方法。

1.3、厚膜混合集成电路(HIC)

       在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。

1.4、厚膜电路的优势在于***，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。

电表测量法：

1、对于交流点火器（AC-CDI），其电源输入端（接磁电机的充电端）通常可以接受二百伏的微电流电压。1、工作温度范围OperatingTemperatureRange：–40℃～+125℃。但若是直流点火器（DC-CDI），通常只能接受十五伏的电压。所以鉴别点火器，就是看点火器对电源电压的反应，先鉴火器是使用磁电机电源的，还是使用摩托车12V电瓶的。

2、对于交流点火器（AC-CDI），其电源输入端通常可以接受二百伏的脉冲电压，对电瓶的12V电压几乎没反应，电表正向测量其与地线端为“不通”。1．按材料分类–电阻按材料可分为三类：合金型电阻、薄膜型电阻和合成型电阻。反向测量，有时会测量到点火器内有只放电的整流管。若是直流点火器（DC-CDI），电源输入端接上+6V～+12V时，通常会因点火器内的“升压电路”，有7mA～26mA的“待机电流”。

3、对于直流点火器，由于点火器内有升压电路，如果接上12V电源，会有有7mA～26mA的“待机电流”，这是鉴别交流点火器与直流点火器、的区别。电子节气门相当于用一种柔性连接取代了传统的机械连接方式(即刚性连接)。对于性质不明的点火器，首先应该做的就是使用12V电源进行测试！如果随便接磁电机进行测试，启动的一瞬间就会将直流点火器烧毁。

4、在对点火器测量鉴别时，对于12V电瓶要特别小心使用！通常是将电瓶的+极接到点火器的电源输入端，在外观上看是交流点火器的充电输入端。千万不可接反了！否则有可能烧毁直流点火器，或是烧毁交流点火器里的反向整流管。3、旋转/按钮开关：照相机节气门位置传感器多功能开关4、DC电机电驱电刷。如果是倍压交流点火器，有那只倍压电容在，就根本不在乎电源输入端怎么接电瓶。

5、确定好点火器是使用高压交流电还是低压直流电后，再接上触发线给个触发信号。由于目前我国装车的轿车发动机大都不具备自主知识产权，无法完成对发动机控制系统的干预，所以本文采用了安装电子节气门来调节转矩的ASR系统方案。如果在点火器输出端有高压脉冲输出，可以使泡闪亮、必须配套CDI高压包才能正常打火的，是CDI点火器。如果点火器输出的电压脉冲低于12V



电压，泡不能闪亮，必须配套电感高压包才能打火的，那就是电感点火器。