上海工厂功率氧化锆发热片

■ 特长

Features

●体积小、重量轻。           ·Miniature and light weight.

●适应再流焊与波峰焊。       ·Suit for reflow and

wave soldering.

●电性能稳定，可靠性高。     ·Stable electrical capability, high reliability.

●装配成本低，并与自动装     ·Low assembly cost, suit

for automatic SMT

 贴设备匹配。                 equipment.

●高电压                     ·High voltage.

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应用领域 Application

相机闪光灯电路、计算机、打印设备、电池充电器、汽车设备、电源电路、光盘驱动器等。

Camera Flash Circuit, Computer, Printer, Battery Charger, Automotive, Power supply, CD-ROM, etc

设计厚膜电阻器应注意：

?电阻器面积大小：

 在微功率电路中，电阻器面积应尽可能小，但不得小于0.5～0.75mm.

?Rs大小：

 尽量不采用高方阻浆料（防止噪声和温度系数过大），常用中、低阻浆料.

?浆料种类：

 尽可能采用同一种浆料，阻值由N调节，不超过三种，少量特殊要求电阻器外贴。

?接触电阻的影响：

电阻长度小时，电阻体与引出区的接触电阻就不可忽略（尤其是小阻值电阻），尽量避免用高方阻浆料制造低阻电阻器。

?电阻器几何形状和尺寸对电性能的影响：    

大功率电阻 的 详 细 说 明

产品型号：主要生产0603、0805、1206、1210、 1812、2010、2512;产品描述：体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动装贴设备匹配●适于作电流探测用电阻器,如电源电路、发动机用电路等●机械强度高、高频特性***●高功率●符合ROHS指令要求

本公司还供应上述产品的同类产品

集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。这是因为在叫浆料辊轧过程中，辊轧时间与溶剂量厂正比，如果溶剂量过少，那么辊轧时时间就会较短，从而浆料辊轧不充分，使浆料质量变差。

与薄膜混合集成电路相比厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。Stableelectricalcapability,highreliability。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用厚膜电路的优势在于***，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。