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发布时间:2020-06-03 07:22:00 作者:厚博电子
电阻和电位器的分类与选用
1.5.1 电阻的分类
电阻分类方法较多,可按不同的原则进行分类。
1.按材料分类
–电阻按材料可分为三类:合金型电阻、薄膜型电阻和合成型电阻。
–合金型电阻:用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成的电阻,如线绕电阻、精密合金箔电阻等。
薄膜型电阻:在玻璃或陶瓷基体上沉积一层电阻薄膜,膜厚一般在几微米以下。薄膜材料一般有金属膜、碳膜、化学沉积膜、金属氧化膜等。
合成型电阻:电阻体本身由导电颗粒和有机(或无机)粘接剂混合而成,可制成薄膜和实芯两种,常见有合成膜电阻、实芯电阻。
按用途分类
电阻按用途可分为八类:通用型电阻、精密型电阻、高频型电阻、高压型电阻、高阻型电阻、敏感型电阻、熔断型电阻、集成电阻。
通用型电阻:指符合一般技术要求的电阻,额定功率范围为0.05~2W,阻值为1Ω~22MΩ,允许偏差为±5%、±10%、±20%等。
五. 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。
由于元件布局越来越密,并且要考虑字符印刷时不可上焊盘,至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离,元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上,好在现在贴片大部分由机器完整,因此设计时如果实在无法调整,可以考虑只印字符框,不印元件符号。
标记添加的内容常见有,供应商标识、UL论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期,客户***标识等等。必须弄清楚各标识的含意,留出并***加放位置。
六.
PCB的表面涂(镀)层对设计的影响:
目前应用比较广泛的常规表面处理方式有
OSP 镀金 沉金 喷锡
我们可以从成本、可焊性,耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同,钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。
OSP工艺:成本低,导电性和平整性较好,但耐氧化性差,不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作,HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘,OSP工序加工放在成形清洗以后完成,当单片尺寸小于80MM时须考虑拼连片形式交货。
电镀镍金工艺:耐氧化性、耐磨性好,用于插头或接触点时,金层厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um,但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作,线宽不做补偿,注意铜厚1OZ以上制作金板时,表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。与传统的节气门控制方法不同,电子节气门系统中节气门在任何工况下都直接由电机驱动。镀金因需要电流辅助,镀金工序设计在蚀刻前,完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用,蚀刻后减少了退除蚀阻的流程,这也是线宽不做补偿的原因。
化学镀镍金(沉金)工艺:耐氧化性、可悍性好,镀层平整广泛用于SMT板,钻孔补偿按0.15mm制作,HOZ铜厚线宽补偿0.025mm,因为沉金工序设计在阻焊以后,蚀刻前需要使用蚀阻保护,蚀刻后需要退除蚀阻,因此线宽补偿比镀金板多,同时由于是在阻焊后沉金,大部分线路有阻焊覆盖不需要沉金,相对于大面积铜皮的板,沉金板消耗的金盐量要明显低于镀金板。0(长×宽×厚)产品定货编号:(由于产品种类较多,可根据不同要求进行定制)该产品适用车型:车型:。
喷锡板(63锡/37铅)工艺:耐氧化性、可悍性相对,平整度较差,钻孔补偿按0.15mm制作,HOZ铜厚线宽补偿0.025mm,工序与沉金基本一致,目前为***常见的一种表面处理方式。
由于欧盟提出ROHS指令,拒绝使用含有铅、***、镉、六价铬、多***二苯醚(PBDE)和多******(PBB)六种有害物质,表面处理推出了喷纯锡(锡铜<镍>)、喷纯锡(锡银铜)、沉银和沉锡等新工艺来替代喷铅锡工艺。
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