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HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，后再叠层烧结成型。在规定工作范围内，器件、网络或传输媒介符合叠加原理的工作属性。

DBC直接接合铜基板，将高绝缘性的Al2O3或AlN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与Al2O3材质产生(Eutectic)

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厚膜混合集成电路的材料

　　在厚膜混合集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。厚膜电路对基片的要求包括：平整度、光洁度高;有良好的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有良好的机械性能;高稳定度;良好的加工性能;价格便宜。对大量的电位器样品进行了测试、解剖和分析，发现对于线性特性电位器。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。

　　在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。使用的材料包括：导体浆料、介质浆料和电阻浆料等。

　　厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用。机械耐久性是指电位器在规定的试验条件下，动触点可靠运动的总次数，常用"周"表示。导体浆料中，通常的厚膜混合集成电路使用的是钯银材料，在部分电路和高精度电路中使用的是金浆料，在部分要求不高的电路中使用的是银浆料。

　　厚膜电阻浆料也是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分，用厚膜电阻浆料制成的厚膜电阻是应用广泛和重要的元件之一。厚膜电阻浆料是由功能组份、粘结组份、有机载体和改性剂组成，一般选用美国杜邦公司的电阻浆料。

　　厚膜介质浆料是为了实现厚膜外贴电容的厚膜化、步线导体的多层化以及厚膜电阻的性能参数不受外部环境影响而应用的。包括电容介质浆料、交叉与多层介质浆料和包封介质浆料。

．晶闸管导通的条件是什么？导通后流过晶闸管的电流由哪些因素决定？

答：导通条件：（1）要有适当的正向阳极电压；（2）还要有适当的正向门极电压，且晶闸管一旦导通，门极将失去作用。

2．维持晶闸管导通的条件是什么？怎样使晶闸管由导通变为关断？

答：流过晶闸管的电流大于维持电流IH 。流过晶闸管的电流降低至小于维持电流。

3．型号为KP100—3，维持电流IH = 4mA晶闸管使用在图1-32的各电路中是否合理,为什么？(暂不考虑电压、电流裕量)