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陶瓷电加热器主要有二种：一种是将发热丝穿过专门设计的耐高温陶瓷瓷砖，精密延伸构成，可弯曲，外部包以金属外壳而成并加隔热层。例如：陶瓷加热圈、履带式加热板；一种是将发热丝浇注于二氧化硅为原料的石英陶瓷中，例如：陶瓷加热板。陶瓷电加热器具有工作使用寿命长、绝缘性能良好、耐高压、防腐蚀、节约能源、安装简便、耐高温、传热快、散热均匀、无污染、制作不受型号和规格大小的限制等优点。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

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厚膜技术应用得广泛的领域是厚膜混合集成电路，厚膜集成电路经历了厚膜电阻、无源网络、SMT组装HIC，COB 组装 (板上芯片键合) HIC，密封微电子系统等阶段并发展到今天的多芯片系统( MCS)，经受了技术和生产重大变化的厚膜HIC，正呈现蓬勃发展的势头。厚膜HIC作为一种功能电路或微电子系统还涉及到电路的设计及组装及封装等问题。厚膜的相关工艺技术主要的内容有。主要用途：直发器，卷发器，熔蜡器，蒸汽发生器，开水器、热水器，保温杯、热奶器，咖啡加热器，过胶机，热熔胶***，巧克力挤出器。

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· 丝网印刷和烧结工艺，

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· 厚膜浆料和基板，

· 厚膜元件和电路的布成设计，

· 厚膜技术在元器件制造中的应用。

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线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。