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PTC陶瓷加热片外压铝壳介绍

一、用途及特点 外压铝壳型PTC 加热器，特点是结构简单，容易安装，自动恒温，不需要温度控制，安全，寿命长。加热液体的PTC，在没有液体时，也不会损坏。产品终端温度低于290℃的场合，使用PTC加热有很大优势。主要用途：直发器，卷发器，熔蜡器，蒸汽发生器，开水器、热水器，保温杯、热奶器，咖啡加热器，过胶机，热熔胶***，巧克力挤出器。工作原理：通过操纵控制按键，可选择某一调节方式及记忆位置，并实现调整、记忆及调出功能。

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集成电路工艺(integrated circuit technique )是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。焊接区用来焊接或粘贴分立元件、器件和外引线，有时还用来焊接上金属盖，以实现整块基片的包封。

与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。

它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。