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一、厚膜混合集成电路

         在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。 “混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。，(3)电阻丝绕制不匀绕制不匀的电阻丝密疏不一，受热时，密的地方温度高于疏的地方，时间一长就会出现倒伏现象，使电阻丝烧断。

例1－6型号为KP100－3、维持电流IH＝3mA的晶闸管，使用在图1－6所示的三个电路中是否合理？为什么（不考虑电压、电流裕量）？

图1－6  例1－6图

解：（a）图的目的是巩固维持电流和擎住电流概念，擎住电流一般为维持电流的数倍。本题给定晶闸管的维持电流IH＝3mA，那么擎住电流必然是十几毫安，而图中数据表明，晶闸管即使被触发导通，阳极电流为100V/50KΩ＝3 mA，远小于擎住电流，晶闸管不可能导通，故不合理。?由于组装简单和有功能微调能力，系统设计更简单，致使系统成本降低。

（b）图主要是加强对晶闸管型号的含义及额定电压、额定电流的理解。

本图所给的晶闸管额定电压为300A、额定电流100A。图中数据表明，晶闸管可能承受的电压为311V，大于管子的额定电压，故不合理。

（c）图主要是加强对晶闸管型号的含义及额定电压、额定电流的理解。

晶闸管可能通过的电流有效值为150A，小于晶闸管的额定电流有效值1.57×100＝157A，晶闸管可能承受的电压150V，小于晶闸管的额定电压300V，在不考虑电压、电流裕量的前提下，可以正常工作，故合理。

调光台灯电路

　　图4所示是一个简单实用的调光台灯电路。调节RP的阻值，可改变电容C充电达到UG值得时间，即调整晶闸管的导通角，使晶闸管早一点或迟一点触发导通，从而调节晶闸管的输出电压，使灯两端电压能在0~220V间变化。电压高，灯发光亮；色码一般只有三种颜色,前两位环为有效数字,第三环为倍率,单位pF。电压低，灯发光暗。{{分页}}

　　图3 普通电位器">电位器结构图      

               图4 调光台灯电路

(2)直流稳压电源电路

　　直流稳压电源电路如图5所示。一般R4可选小功率碳膜电位器">电位器、RP选大功率的线绕滑动式电位器">电位器。调节R4的阻值可改变输出电压U的高低，调节RP可测试电源的带负载能力。

v制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“印制蚀刻工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图像，使所需要的图像是铜表面，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。二,电阻器的标志内容及方法电阻器有多项技术指标,但由于表面积有限和对参数关心的程度不同,一般只标明阻值,精度,材料,功率等项。

v以上两种工艺过过程概括如下：厚膜电路印刷方式，薄膜电路方式，节气门电路，碳膜片，电阻片，线路板